【壓縮機網(wǎng)】背景介紹

　　碳化硅襯底是半導體芯片的底層材料，主要起到物理支撐、導熱及導電作用。河北某半導體股份公司，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，其生產(chǎn)的4英寸襯底品質(zhì)獲得行業(yè)高度認可。伴隨中國新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對高品質(zhì)“芯片”的需求逐年增加。2020年該企業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，設備均處于滿(mǎn)負荷不間斷運行，這對空壓機站房的穩定性提出了更高的要求。

　　

　　每一份選擇，皆因認可

　　每一次合作，皆因信任

　　- 2020年合作伙伴通過(guò)多方考察和研究，選擇了一臺凌格風(fēng)LS9OD-10和一臺LSV90D-10螺桿空壓機；

　　- 經(jīng)過(guò)近兩年“零故障”運行，2021年增購了一臺凌格風(fēng)LOH90-10螺桿空壓機；

　　-2023年再次采購了凌格風(fēng)定制款LOH75-10和LS75P-10螺桿空壓機。