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    壓縮機網(wǎng) >擬建項目>正文

    第二研究所新建SiC單晶襯底材料制備產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評公示

     
    加入日期 2017年07月13日 所屬地區 山西省 進(jìn)展階段 環(huán)評公示

    正文內容

    項目名稱(chēng):第二研究所新建SiC單晶襯底材料制備產(chǎn)業(yè)化項目 

    項目概況:第二研究所新建SiC單晶襯底材料制備產(chǎn)業(yè)化項目,建設地點(diǎn)位于中國電子科技集團公司第二研究所現有廠(chǎng)區 內,利用現有 4#研發(fā)檢測中心大樓 3 層、4 層布置 SiC 粉料 合成、晶體生長(cháng)生產(chǎn)線(xiàn);同時(shí),利用現有生產(chǎn)保障廠(chǎng)房布置 SiC 設備生產(chǎn)線(xiàn)。項目建設不新增二所占地面積。年產(chǎn) 100 臺(套)SiC 關(guān)鍵設備(SiC 單晶生長(cháng)爐);年產(chǎn)高 純 SiC 粉料 10 噸;年產(chǎn) 6 英寸 N 型 SiC 單晶襯底 5 萬(wàn)片;年 產(chǎn) 4 英寸高純半絕緣 SiC 單晶襯底 1 萬(wàn)片。工程投資 46760 萬(wàn)元, 職工人數 52 人。本項目預計 2017 年 8 月開(kāi)工,在 2018 年 6 月投產(chǎn)。 

    本項目主要建設內容一覽表 
    項目組成 內容、規模 備注 
    主體工程 
    SiC 設備生產(chǎn)線(xiàn) 
    本項目擬利用現有生產(chǎn)保障廠(chǎng)房(占地 6660m2),本項目?jì)H新 
    增立式、臥式加工中心等 20 余臺套設備,其余機加工設備為產(chǎn) 
    品制造部搬至生產(chǎn)保障廠(chǎng)房,本項目設備布置在生產(chǎn)保障廠(chǎng)房 
    內的設備裝調區,以實(shí)現 SiC 設備加工、部件組裝、調試的連 
    續化生產(chǎn)線(xiàn)。 依托現 
    有廠(chǎng)房,新增設 
    SiC 粉料合 施設備 
    成、晶體生長(cháng)生產(chǎn)線(xiàn) 
    依托現有 4#研發(fā)檢測中心大樓 3、4 層廠(chǎng)房(單層建筑面積 
    1500m2,合計占地面積 3000m2)布置 SiC 粉料合成、晶體生長(cháng) 
    生產(chǎn)線(xiàn)。按功能分為粉料合成區、晶體生長(cháng)區、擴展實(shí)驗區和 
    材料儲備區等,其中粉料合成區主要布置 SiC 單晶生長(cháng)爐 30 臺; 
    晶體生長(cháng)區主要布置 SiC 單晶生長(cháng)爐 70 臺以及晶體切割、研磨、 
    清洗加工設備;擴展實(shí)驗區主要布置相關(guān)測試儀器,對產(chǎn)品 SiC 
    粉料、SiC 單晶襯底晶體性能進(jìn)行檢驗;材料儲備區主要作為原 
    輔料、產(chǎn)品儲存使用。 
    輔助工程 
    純水制備 
    新建 1 套 1.0m3/h 高純水制備系統,采用反滲透工藝,布置在 4# 
    研發(fā)檢測中心 3 層輔助區。新建 
    循環(huán)冷卻水系統 
    新建 1 套 15m3/h 循環(huán)冷卻水系統(含 1 臺機力通風(fēng)冷卻塔和 3 
    臺循環(huán)水),循環(huán)水量 18m3/h,冷卻水進(jìn)口溫度 28℃,出口 
    溫度 35℃。冷卻塔布置在研發(fā)檢測中心北側。新建 
    空壓機房 
    利用空壓站現有 2 臺無(wú)油旋齒空氣壓縮機及配套的冷凍式干燥 
    機,過(guò)濾器和儲氣罐,可滿(mǎn)足本項目使用需求。利舊 
    通風(fēng)空調 
    各廠(chǎng)房設通風(fēng)系統,換氣次數約 6~10 次/小時(shí)。此外,研發(fā)中 
    心廠(chǎng)房新建 1 套中央空調,空調參數≤28°C,空調冷卻水循環(huán) 
    同本工程循環(huán)冷卻水系統共用,循環(huán)水為 2 臺管道離心泵。新建 
    環(huán)保工程 
    廢氣 
    處理設施 
    在研發(fā)檢測中心 3 層晶體加工區的硫酸、氫氟酸和乙醇清洗槽上方 
    設一套集氣罩(捕集效果為 100%),清洗槽揮發(fā)廢氣經(jīng)集氣罩和 
    負壓抽風(fēng)管道至 1 座新建的酸霧吸收塔處理(吸收劑為 NaOH)。 
    吸收塔對氫氟酸和硫酸霧的去除效率為 90%,凈化后的廢氣通過(guò) 
    一根 15m 高的排氣筒排放,系統處理風(fēng)量為 2000m3/h。新建 
    廢水處理設施 
    本項目 SiC 晶體清洗廢水、酸霧吸收塔廢水送 1 座新建廢水處理站 
    處理。廢水處理站設計能力 16m3/d,采用 PH 調節池+Ca(OH)2 
    中和+絮凝沉淀處理工藝,處理后的廢水達標排入市政污水管網(wǎng)。新建 
    危廢暫存間 
    依托二所現有危廢暫存間,對本項目產(chǎn)生的危險廢物進(jìn)行分類(lèi) 
    收集儲存,并委托有資質(zhì)單位妥善處置。利舊 
    依托工程 
    辦公生活 本項目辦公、生活設施均依托現有工程設施。利舊 
    供電 依托廠(chǎng)區現有的變電室,本項目新增配電設施。 
    供暖 利用廠(chǎng)區現有集中供熱管網(wǎng)接入。 
    供水 依托和平南路市政供水管網(wǎng)。 
    排水 
    依托廠(chǎng)區現有的污水收集管道,處理后的廢水排入和平南路市 
    政污水管網(wǎng),最終進(jìn)入晉陽(yáng)污水處理廠(chǎng)處理。 

    本工程主要生產(chǎn)設備一覽表 
    序號 車(chē)間 生產(chǎn)工序 設備名稱(chēng) 型號及參數數量(臺/套)備注 
    1生產(chǎn)保障廠(chǎng)房 
    機加工及設備組裝 
    移動(dòng)式數控平面磨床 SG4080NC2 1 新增 
    2 立式加工中心 MXR-460V 4 新增 
    3 數控車(chē)床 GS200/66plus 1 新增 
    4 立式數控車(chē)床 MTS600L 1 新增 
    5 數控車(chē)床 QSM300/1500 1 新增 
    6 臥式加工中心 MAR-630H 1 新增 
    7 立式加工中心 MXR-560V 1 新增 
    8 加工中心 VTC-200BN 4 新增 
    9 車(chē)削加工中心 GS200M 1 新增 
    10 龍門(mén)加工中心 GMC1530r1 1 新增 
    11 高速精密車(chē)床 HPL 2 新增 
    12 普通數顯車(chē)床 BJ1630GD 1 新增 
    13 普通數顯車(chē)床 J1CX616 1 新增 
    14 數控板料折彎機 PBB-110/3100 1 利用 
    產(chǎn)品制造部現有設備 
    15 數控閘式剪板機 LGK-13X2500 1 
    16 激光切割機 FOM23015NT 1 
    17 交流弧焊機 KC-5005 1 
    18 氬弧焊機 WSE-315 1 
    19 氬弧焊機 WS300S 1 
    20研發(fā)檢測中心(3 層/4 層)粉料合成 SiC 單晶生長(cháng)爐 非標自制 30 新增 
    21晶體生長(cháng)SiC 單晶生長(cháng)爐 非標自制 70 新增 
    22 快速升溫熱處理爐 1700℃;10℃/s 3 新增 
    23 晶體退火爐真空度:<1x10^-2Pa,退火溫度:>1200 度3 新增 
    24晶體加工切割 
    金剛石多線(xiàn)切割機 
    MWS-612DR,速度1000m/min 1 新增 
    25 晶圓綁定機EVG 560HBL;溫度>600℃;1 新增 
    26 晶體滾圓機Scc-150, 精度:±0.1mm2 新增 
    27 倒角機外圓磨削線(xiàn)速度:2500m/min1 新增 
    28 研磨雙面研磨機Usp-22b,最大 6 英寸2 新增 
    29 端面研磨機 Scy-150,2-6 英寸 2 新增 
    30 拋光雙面拋光機 Usp-20bp,6 英寸 2 新增 
    31 化學(xué)機械拋光機 Srpm-19a,55rpm 2 新增 
    32清洗 
    晶圓清洗機 
    日本 SCC,SWS-1000 
    水流量 1.5L/min;氮 
    氣烘干溫度:300℃1 新增 
    33 雙面刷片清洗 日本 SCC, SWS-200 3 新增 
    34 全自動(dòng)甩干機 2500rpm 2 新增 
    35實(shí)驗檢驗 
    全自動(dòng)晶片定向儀 型號:2991F2 1 新增 
    36 自動(dòng)表面缺陷分析系統 CANDELA CS20 1 新增 
    37 表面顆粒度測試儀 Surfscan 6420 1 新增 
    38 表面電阻率測試儀 LEI1510RP 1 新增 
    39 體式顯微鏡 Leica M205 A 型 1 新增 
    40 平坦度測試儀 FM-200 1 新增 

    本項目主要經(jīng)濟技術(shù)指標表 
    序號 指 標 單位 數量 備注 
    1 產(chǎn)品方案 
    1.1 SiC 關(guān)鍵設備 臺/a 100 
    1.2 高純 SiC 粉料 t/a 15 產(chǎn)品 10t/a,自用 5t/a 
    1.3 6 英寸 N 型 SiC 單晶襯底 片/a 50000 
    1.4 4 英寸高純半絕緣 SiC 單晶襯底 片/a 10000 
    2 主要原料消耗指標 
    2.1 鋼材 t/a 1300 機加年用量 
    2.2 碳粉 t/a 5.2 純度>99.999% 
    2.3 硅粉 t/a 11.0 純度>99.999% 
    2.4 籽晶 6 寸 N 型 1200 片/a 
    2.5 籽晶 4 寸 N 型 500 片/a 
    3 主要輔料消耗指標 
    3.1 石墨坩堝 套 920 用于粉料合成、晶體生長(cháng) 
    3.2 高純氬氣 瓶/a 800 50L 鋼瓶 
    3.3 高純氫氣 瓶/a 50 50L 鋼瓶 
    3.4 高純氮氣 瓶/a 50 50L 鋼瓶 
    3.5 保溫材料 套 400 高純石墨氈 
    3.6 金剛石單晶微粉 t/a 2.4 1μm 
    3.7 金剛石多晶微粉 t/a 1.5 1μm 
    3.8 粗拋光布 片/a 3000 
    3.9 精拋光布 片/a 100 
    3.10 拋光游星輪 片/a 3000 
    3.11 吸附墊 片/a 3000 
    3.12 晶圓盒 盒/a 60000 4 寸,6 寸 
    3.13 金剛石粉 Kg/a 750 
    3.14 MOS 硫酸 L/a 2400 15L/槽,1~2d 更換 1 槽 
    3.15 MOS 氫氟酸 L/a 160 1L/槽,1~2d 更換 1 槽 
    3.16 MOS 無(wú)水乙醇 L/a 1600 10L/槽,1~2d 更換 1 槽 
    3.17 拋光液 L/a 54000 
    3.18 金剛石切割線(xiàn) km/a 21000 線(xiàn)徑 0.25mm 
    4 總投資 萬(wàn)元 46760 
    4.1 環(huán)保投資 萬(wàn)元 81.5 
    5 全廠(chǎng)定員 人 52 現有職工抽調解決 

    建設單位:中國電子科技集團公司第二研究所

    標簽: 空壓機招標擬建  

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